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產(chǎn)品介紹
HSPT-02雙五點熱封試驗儀(又稱熱封梯度儀)，采用熱壓封口測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù);是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中不可缺少的試驗儀器。
一、基本信息
品名 | 雙五點熱封試驗儀 | 型號 | HSTP-02 |
品牌 | 泉科瑞達 | 產(chǎn)地 | 山東.濟南 |
二、應(yīng)用領(lǐng)域
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計 |
三、測試原理
熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀采用熱壓封口法，將待熱封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合試驗，再配合相關(guān)檢測儀器可獲得精確的熱封性能指標(biāo)。
四、產(chǎn)品特征
五個上熱封頭與1個下封頭采用獨立PID溫度控制單元，獨立控溫
40mm寬封頭設(shè)計可滿足單封頭實現(xiàn)雙15mm寬試樣的制備需求
六組PID溫控單元內(nèi)置，外觀整潔;下位機系統(tǒng)與PID單元通信連接，觸摸屏操作所有溫控及設(shè)置
手動和腳踏兩種試驗?zāi)Ｊ?，人機交互友好，防燙傷人性化安全設(shè)計
國際品牌氣動元件、PID溫度控制器、進口高速高精度采樣芯片，保證試驗條件準(zhǔn)確
7寸高清彩色觸控液晶屏，方便試驗操控，界面適時顯示設(shè)定溫度與實際溫度、壓力、時間
菜單式界面，各項試驗功能獨立菜單式操作，參數(shù)設(shè)置與試驗操作方便
溫度：上下封頭熱封溫度雙PID控制，溫度控制精度高
壓力：數(shù)字壓力傳感器顯示，壓力調(diào)整與控制精度高;
時間：磁性(行程)開關(guān)計時，消除空行程時間，實現(xiàn)時間參數(shù)的精準(zhǔn)控制
開機密碼登陸，防止非相關(guān)人員隨意開機，四級權(quán)限管理
標(biāo)配微型打印機，具有數(shù)據(jù)查詢、統(tǒng)計、打印功能
運動機構(gòu)限位保護、過載保護、自動回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶與儀器安全
專業(yè)GMP計算機通信軟件可選，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)溯源、多級權(quán)限管理、審計追蹤、電子簽名等功能
五、技術(shù)指標(biāo)
指標(biāo) | 參數(shù) |
熱封頭數(shù)量 | 5個上封頭，1個下封頭（共用） |
熱封溫度 | 室溫～250℃ |
熱封壓力 | 0.1MPa ～ 0.7 MPa（取決于熱封面積，共用壓力系統(tǒng)） |
熱封時間 | 0.1～9999.9s |
控溫精度 | ±0.2℃ |
溫度梯度（遞增） | ≤20℃ |
熱封面積 | 40mm×10 mm(可定制)*5點 40mm試樣幅寬可實現(xiàn)一個封頭制備二個試樣 |
加熱形式 | 雙加熱（可獨立控制） |
氣源壓力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Ф6 mm聚氨酯管（壓縮氣源用戶自備） |
電源 | 標(biāo)配：AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 580mm (L)×400mm (W)×510mm (H) |
凈重 | 約40kg（不含包裝箱） |
六、參考標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
七、產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機、腳踏開關(guān)、微型打印機
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、加長聚氨酯管
備注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管(如需要Ф8mm需約定);氣源和氣源轉(zhuǎn)接頭用戶自備;若加購軟件則計算機(儀器可脫離計算機獨立工作)均由用戶自備。
注：泉科瑞達儀器致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀、界面亦會相應(yīng)更改。上述情況恕不另行通知，您可聯(lián)絡(luò)我司獲取最新資料，本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。
