產(chǎn)品介紹

　　HSPT-03雙五組熱封試驗(yàn)儀(獨(dú)立5組熱封梯度儀)，采用熱壓封口測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù);是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中不可缺少的試驗(yàn)儀器。

　　一、基本信息

　　二、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

　　三、測(cè)試原理

　　熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法，將待熱封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合試驗(yàn)，再配合相關(guān)檢測(cè)儀器可獲得精確的熱封性能指標(biāo)。

　　四、產(chǎn)品特征

• 10個(gè)(上下5對(duì))熱封頭獨(dú)立PID溫度控制，每對(duì)單封頭設(shè)計(jì)可滿足雙15mm寬試樣的制備需求

• 10組PID溫控單元內(nèi)置，外觀整潔;下位機(jī)系統(tǒng)與PID單元通信連接，觸摸屏操作所有溫控及設(shè)置

• 手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)?zāi)Ｊ?，人機(jī)交互友好，防燙傷人性化安全設(shè)計(jì)

• 國際品牌氣動(dòng)元件、PID溫度控制器、進(jìn)口高速高精度采樣芯片，保證試驗(yàn)條件準(zhǔn)確

• 7寸高清彩色觸控液晶屏，方便試驗(yàn)操控，界面適時(shí)顯示設(shè)定溫度與實(shí)際溫度、壓力、時(shí)間

• 菜單式界面，各項(xiàng)試驗(yàn)功能獨(dú)立菜單式操作，參數(shù)設(shè)置與試驗(yàn)操作方便

• 溫度：上下封頭熱封溫度雙PID控制，溫度控制精度高

• 壓力：數(shù)字壓力傳感器顯示，壓力調(diào)整與控制精度高;

• 時(shí)間：磁性(行程)開關(guān)計(jì)時(shí)，消除空行程時(shí)間，實(shí)現(xiàn)時(shí)間參數(shù)的精準(zhǔn)控制

• 開機(jī)密碼登陸，防止非相關(guān)人員隨意開機(jī)，四級(jí)權(quán)限管理

• 標(biāo)配微型打印機(jī)，具有數(shù)據(jù)查詢、統(tǒng)計(jì)、打印功能

• 運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)限位保護(hù)、過載保護(hù)、自動(dòng)回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶與儀器安全

• 專業(yè)GMP計(jì)算機(jī)通信軟件可選，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)溯源、多級(jí)權(quán)限管理、審計(jì)追蹤、電子簽名等功能

五、技術(shù)指標(biāo)

　　六、參考標(biāo)準(zhǔn)

　　QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

　　七、產(chǎn)品配置

　　標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)(帶可調(diào)角度觸摸屏)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)

　　選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、加長聚氨酯管

　　備注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管(如需要Ф8mm需約定);氣源和氣源轉(zhuǎn)接頭用戶自備;若加購軟件則計(jì)算機(jī)(儀器可脫離計(jì)算機(jī)獨(dú)立工作)均由用戶自備。

注：泉科瑞達(dá)儀器致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進(jìn)，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀、界面亦會(huì)相應(yīng)更改。上述情況恕不另行通知，您可聯(lián)絡(luò)我司獲取最新資料，本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。