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產(chǎn)品介紹
HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù);是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中不可缺少的試驗(yàn)儀器。
一、基本信息
品名 | 熱封試驗(yàn)儀 | 型號(hào) | HST-H3 |
品牌 | 泉科瑞達(dá) | 產(chǎn)地 | 山東.濟(jì)南 |
二、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
擴(kuò)展應(yīng)用 | 塑料軟管 | 把塑料軟管管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器 |
果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開(kāi)孔中，下封頭的開(kāi)孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
三、測(cè)試原理
熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法，將待熱封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過(guò)在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合試驗(yàn)，再配合相關(guān)檢測(cè)儀器可獲得精確的熱封性能指標(biāo)。
四、產(chǎn)品特征
品牌氣動(dòng)元件、PID溫度控制器、系統(tǒng)晶振計(jì)時(shí)，保證試驗(yàn)條件準(zhǔn)確
觸控液晶屏可設(shè)定熱封時(shí)間，并可錄入上下封頭和熱封壓力參數(shù)
開(kāi)機(jī)密碼登陸，防止非相關(guān)人員隨意開(kāi)機(jī)，四級(jí)權(quán)限管理
試驗(yàn)報(bào)告可查詢
溫度：上下封頭獨(dú)立控溫，熱封溫度雙PID控制，溫度控制精度高
壓力：下置氣缸同步回路設(shè)計(jì)，出力均勻
時(shí)間：磁性(行程)開(kāi)關(guān)計(jì)時(shí)，消除空行程時(shí)間
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)?zāi)Ｊ?，人機(jī)交互友好，防燙傷人性化安全設(shè)計(jì)
運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)限位保護(hù)、過(guò)載保護(hù)、自動(dòng)回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶與儀器安全
五、技術(shù)指標(biāo)
指標(biāo) | 參數(shù) |
熱封溫度 | 室溫～300℃ |
熱封壓力 | 0.05 MPa ～ 0.7 MPa（取決于熱封面積） |
氣缸數(shù)量 | 雙氣缸 |
熱封時(shí)間 | 0.1～9999.9s |
控溫精度 | ±0.3℃ |
熱封面積 | 330 mm×10 mm(可定制) |
加熱形式 | 雙加熱（上下封頭，獨(dú)立控制） |
氣源壓力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Ф6 mm聚氨酯管（壓縮氣源用戶自備） |
電源 | 標(biāo)配：AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 520mm (L)×320mm (W)×429 mm (H) |
凈重 | 38kg |
六、參考標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
七、產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)
備注：本機(jī)壓縮氣源接口系Ф6mm聚氨酯管;氣源和氣源轉(zhuǎn)接頭用戶自備;無(wú)微打。
注：泉科瑞達(dá)儀器致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進(jìn)，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀、界面亦會(huì)相應(yīng)更改。上述情況恕不另行通知，您可聯(lián)絡(luò)我司獲取最新資料，本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。
